| 摘要 |
本发明说明一种用于制造电子总成(52)之方法。以一塑胶矩阵(43)保持之电子晶粒(36)形成电子总成(52)之一部分完成面板(35)。该面板(35)系以黏着方式安装于具有穿过其之多个孔(22)的一陶瓷载体(20)上。将导电内连线(38-1、38-2等)及其他层敷设于面板(50)，使其等耦合至该晶粒(36)上之电接点及该面板(50)的外部电接点(39-1)。该面板(50)与该载体(20)经分离而且该面板经切割用以使该等制成电子总成(52)离型。聚矽氧系一较佳黏着剂(27)，而且使用穿透该载体(20)中之该等孔(22)至该黏着剂(27)的一非极性溶剂(70)予以溶解。使用一转移黏着剂夹层(24)优先施加该黏着剂(27)，即，该转移黏着剂夹层(24)系在可与该黏着剂(27)剥离之任一侧上具有可移除塑胶薄片(25、26)之一黏着剂层(27)。此促进处理并适当地定位该黏着剂(27)于该载体(20)上，以有效率地以低成本制造该等总成(52)。 |
