发明名称 加工对象物切断方法
摘要 为了提供一种能高精度地切断加工对象物之加工对象物切断方法。藉由以聚光点对准加工对象物(1)的方式照射雷射光,以沿着在从加工对象物(1)的外缘(E)起算既定的距离内侧且顺沿外缘而设定之改质区域形成线(15),来在加工对象物(1)形成改质区域,并沿着切断预定线(5)在加工对象物(1)形成切断用改质区域,而以切断用改质区域为起点沿着切断预定线(5)将加工对象物(1)切断。如此般,沿着设定在从加工对象物(1)的外缘(E)起算既定的距离内侧之改质区域形成线(15),来在加工对象物(1)形成改质区域,即使在将加工对象物(1)切断时对加工对象物(1)施加切断应力,利用所形成的改质区域或从改质区域延伸的龟裂,可抑制在加工对象物(1)的外缘部(25)产生的龟裂朝内侧的伸展。
申请公布号 TW200932461 申请公布日期 2009.08.01
申请号 TW097145777 申请日期 2008.11.26
申请人 滨松赫德尼古斯股份有限公司 发明人 内山直己
分类号 B26D5/20(2006.01);B23K26/02(2006.01);H01L21/304(2006.01) 主分类号 B26D5/20(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本