| 主权项 |
1.一种发热元件之导热结构，其包括：一导热座；一导热模组，其设于该导热座上，该导热模组包括有数个导热柱，该导热柱为一长型或扁长型之柱状体；数个发热元件，该发热元件分别设于该导热柱之端面上，该发热元件所产生之热源通过该导热柱往该导热座进行分流传导而散发排除。2.如申请专利范围第1项所述之一种发热元件之导热结构，其中该数个导热柱呈相互分离而具有间隙的设置于该导热座上，各所述导热柱上分别设有数个发热元件。3.如申请专利范围第1项所述之一种发热元件之导热结构，其中导热座或该导热柱为金属、陶瓷材料或高导热性复合材料。4.如申请专利范围第1项所述之一种发热元件之导热结构，其中该导热柱与该导热座一体成型。5.如申请专利范围第1项所述之一种发热元件之导热结构，其中该发热元件为LED晶片、LED封装、LD封装或其他光电灯源。6.如申请专利范围第2项所述之一种发热元件之导热结构，所述导热装置进一步包括有一盖板，该盖板盖设于该导热模组上方，该盖板设有数个用以容设该发热元件之穿透孔。7.如申请专利范围第6项所述之一种发热元件之导热结构，其中该穿透孔罩设有一个透光件。8.如申请专利范围第7项所述之一种发热元件之导热结构，其中该透光件为透光矽胶或树脂或玻璃或塑胶制成。9.如申请专利范围第8项所述之一种发热元件之导热结构，其中该透光件含有萤光材料。10.如申请专利范围第9项所述之一种发热元件之导热结构，其中所述萤光材料为有机萤光粉、萤光颜料、无机萤光粉、波长转换材料或增光材料。11.如申请专利范围第6项所述之一种发热元件之导热结构，其中所述盖板之表面设有电性线路，且该发热元件设有电极，该发热元件之电极并与该电性线路呈电性连接。12.如申请专利范围第6项所述之一种发热元件之导热结构，其中该导热座及该盖板周边设有对应之定位孔，该定位孔藉固定件加以固接连结。图式简单说明：第1图系习知发热元件之散热结构示意图。第2图系本创作之立体示意图。第3图系本创作之分解示意图。第4图系本创作之局部相对放大示意图。第5图系本创作之剖视示意图。 |
