半导体封装结构

摘要

一种半导体封装结构，其包括一壳体、一半导体晶片及复数条导线架。所述半导体晶片与所述复数个导线架对应电性连接。所述复数个导线架分别由垂直所述壳体之侧边向壳体外延伸后弯折形成一引脚组，所述引脚组包括复数个第一引脚与复数个第二引脚。所述复数个第一引脚与所述复数个第二引脚交替设置在所述壳体之至少同一侧边上。所述壳体之同一侧边上之所述复数个第一引脚并行排列为第一排引脚。所述复数个第二引脚并行排列为第二排引脚。所述第一排引脚与所述第二排引脚排与排之间间隔有一定距离。