承载盘中小芯片表面检测系统及其方法

摘要

本发明的承载盘中小芯片表面检测系统包含三维测量传感器、焦点计算装置、图像检索传感器和焦点控制装置。所述三维测量传感器用于测量出承载盘中的小芯片高度信号；所述焦点计算装置从所述小芯片高度信号中计算出小芯片的焦点位置；所述图像检索传感器用于进行小芯片表面缺陷检测；而所述焦点控制装置依照所述计算出的小芯片焦点位置调整所述图像检索传感器检测时的焦点位置。

主权项

1.一种承载盘中小芯片表面检测系统，其特征在于包含：三维测量传感器，其用于提供承载盘中的小芯片高度信号；焦点计算装置，其以所述高度信号计算出所述小芯片的焦点位置；图像检索传感器，其提供小芯片表面缺陷检测；以及焦点控制装置，其中所述图像检索传感器固定于所述焦点控制装置上，且所述焦点控制装置提供所述图像检索传感器依据所述焦点位置进行对焦。