多层挠性印制电路用二层法挠性双面覆铜板

摘要

本发明公开了一种多层挠性印制电路用二层法挠性双面覆铜板，并公开了其使用的热塑性聚酰亚胺树脂的制备方法。本发明制得的热塑性聚酰亚胺树脂具有较好的成膜性，可直接用于二层铜箔间的粘接，而不需要使用加强基膜，减少了加工步骤，降低了制造成本。制得的挠性双面覆铜板具有优异的耐热性能，适用于符合环保要求的无卤阻燃、无铅焊接。用该材料制成的多层挠性印制电路板有良好的尺寸稳定性，较好的机械强度、剥离强度，耐弯折性高，同时具有较低的热膨胀系数、介电常数和吸水率。

主权项

1.一种二层法挠性双面覆铜板的制备方法，其特征在于：将制备的一种热塑性聚酰亚胺树脂用溶剂配成固含量为10％～20％(克/毫升)的均相溶液，用涂布法将此溶液涂覆在6～35微米厚的电子铜箔上，控制液膜在溶剂挥发后形成的胶膜厚度为5～15微米，于高温烘箱中，氮气保护下梯度升温至260℃温度，制得挠性单面覆铜板，再将制得的挠性单面覆铜板两块，涂覆有胶膜面相对叠层，于260℃～320℃，下压合即得到二层法挠性双面覆铜板。