| 发明名称 | 用于流体喷射装置的孔板和其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种形成流体喷射装置(12)孔板(100)的方法，其包括在传导表面(206)上放置并制成掩模材料(210)，在传导表面上形成第一层(110)，在第一层上形成第二层(120)，并从传导表面上取下第一层和第二层，其中第一层包含金属材料，第二层包含聚合材料。 | ||
| 申请公布号 | CN100519192C | 申请公布日期 | 2009.07.29 |
| 申请号 | CN200410057700.0 | 申请日期 | 2004.08.23 |
| 申请人 | 惠普开发有限公司 | 发明人 | J·劳斯;K·布朗;R·里瓦斯 |
| 分类号 | B41J2/16(2006.01)I;B41J2/135(2006.01)I | 主分类号 | B41J2/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 苏 娟 |
| 主权项 | 1. 一种形成用于流体喷射装置(12)的孔板(100)的方法。其包括：在传导表面(206)上放置并形成掩模材料(210)；在传导表面上形成第一层(110)，第一层包含金属材料；在第一层上形成第二层(120)，第二层包含聚合材料；并且从传导表面上取下第一层和第二层。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||