| 发明名称 | 晶粒的封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片的封装结构及其制造方法，本发明的制造方法包括以下步骤：提供平板，平板具有第一表面和第二表面；形成多个第一芯片在平板的第一表面上，第一芯片具有第一表面和第二表面；形成多个第一凸块在第一芯片的第一表面上；及切割平板，以形成多个芯片组，每一个芯片组具有平板单元、第一芯片及多个第一凸块，第一芯片位于平板单元的第一表面上。由此，使单颗芯片能够容易植上凸块。 | ||
| 申请公布号 | CN100521194C | 申请公布日期 | 2009.07.29 |
| 申请号 | CN200610082831.3 | 申请日期 | 2006.06.13 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 戴惟璋;李政颖 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁 挥;徐金国 |
| 主权项 | 1、一种具有芯片组封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一平板，该平板具有一第一表面及一第二表面；形成多个相互分离的第一芯片在该平板的第一表面上，该第一芯片具有一第一表面及一第二表面；形成多个凸块在该第一芯片的该第一表面上；及切割该平板，以形成多个芯片组，每一个芯片组具有一平板单元、一第一芯片及多个凸块。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市 | ||