发明名称 |
电子装置的制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种电子装置的制造方法,它包括:准备具有倾斜面的台座的工序、在基板上形成第一布线的工序、将具有所述倾斜面的所述台座通过胶粘层贴附在所述基板上的工序、通过形成在所述台座的所述倾斜面的上表面和所述台座的上表面延伸并与所述第一布线连接的第二布线,而同时进行所述第二布线的形成和所述第一布线与所述第二布线的连接的工序。 |
申请公布号 |
CN100521122C |
申请公布日期 |
2009.07.29 |
申请号 |
CN200610009408.0 |
申请日期 |
2006.02.21 |
申请人 |
精工爱普生株式会社 |
发明人 |
桥元伸晃 |
分类号 |
H01L21/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/48(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
汪惠民 |
主权项 |
1. 一种电子装置的制造方法,其中,包括:通过在Si的板状材料上进行各向异性蚀刻处理而形成具有倾斜面的台座的工序、在由与所述台座相同的Si的板状材料构成的基板上形成第一布线的工序、将具有所述倾斜面的所述台座通过胶粘层贴附在所述基板上的工序、和形成在所述台座的所述倾斜面的上表面和所述台座的上表面延伸并与所述第一布线连接的第二布线的工序。 |
地址 |
日本东京 |