| 发明名称 | 形成模铸部件的模具及使用此模具制造模铸部件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种形成模铸部件的模具以及使用此模具形成模铸部件的方法。模具包括上部表面，以及具有外周边表面以及被此外圆周围绕的凹表面的下部表面。注入孔以及排放孔自上部表面延伸至下部表面。因此，在模具与封装接合以使得排放孔向上之后，经由注入孔注入模铸材料可在封装上形成模铸部件，从而能防止气泡截留于模铸部件中。 | ||
| 申请公布号 | CN100521128C | 申请公布日期 | 2009.07.29 |
| 申请号 | CN200680025122.X | 申请日期 | 2006.06.26 |
| 申请人 | 首尔半导体株式会社 | 发明人 | 郑井和;李贞勋 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人 | 韩明星;郭鸿禧 |
| 主权项 | 1. 一种在封装上形成模铸部件的模具，其特征在于包括：上部表面；下部表面，其具有外周边表面以及被所述外周边表面围绕的凹表面；以及注入孔以及排放孔，其自所述上部表面延伸至所述下部表面。 | ||
| 地址 | 韩国首尔特别市 | ||