发明名称 |
可浮动式连接器组件 |
摘要 |
一种可浮动式连接器组件,装设于一电路板上,电路板具有多组焊垫,组件包括下列组件:一可浮动式连接器,置放于电路板上,可浮动式连接器与电路板接触之面具有多组对应于焊垫的弹片式弹簧以产生电性连结;一侧翼部,其连接于可浮动式连接器;以及一外框,具有一开口,开口的尺寸略大于可浮动式连接器的尺寸且小于侧翼部的尺寸,外框是固定于电路板上,侧翼部是位于外框中,可浮动式连接器则穿过开口。 |
申请公布号 |
CN100521378C |
申请公布日期 |
2009.07.29 |
申请号 |
CN03145791.6 |
申请日期 |
2003.07.02 |
申请人 |
华硕电脑股份有限公司 |
发明人 |
王德沧;张政生 |
分类号 |
H01R12/22(2006.01)I;H01R12/36(2006.01)I;H01R13/516(2006.01)I |
主分类号 |
H01R12/22(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
任永武 |
主权项 |
1. 一种可浮动式连接器组件,装设于一电路板上,该电路板具有多组焊垫,该组件包括:一可浮动式连接器,置放于该电路板上,该可浮动式连接器与该电路板接触的面具有多组对应于该焊垫的弹片式弹簧以产生电性连结;侧翼部,其连接于该可浮动式连接器;及一外框,具有一开口,该开口的尺寸大于该可浮动式连接器的尺寸且小于该侧翼部的尺寸,该外框是固定于该电路板上,该侧翼部是位于该外框中,该可浮动式连接器则穿过该开口。 |
地址 |
台湾省台北市北投区立德路150号4楼 |