| 发明名称 | 用于切割集成电路的系统和方法 | ||
| 摘要 | 一种用于切割衬底以分离集成电路单元的系统，所述系统包括与卡盘台(4)协作的切割机(Z)。提升组件(Ax，Ay)在从卡盘台(4)去除先前被分离的单元的大致同一时间，将待分离的衬底放置到卡盘台(4)上。另外公开了通过真空将被切割的芯片固定到软材料嵌件的支承装置。 | ||
| 申请公布号 | CN100521101C | 申请公布日期 | 2009.07.29 |
| 申请号 | CN200580034750.X | 申请日期 | 2005.08.23 |
| 申请人 | 洛克系统有限公司 | 发明人 | 杨海春 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01)I;B28D5/02(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;H01L21/673(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/304(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 杨娟奕 |
| 主权项 | 1. 一种与切割机协作的衬底传送和卡盘系统，该系统包括：具有两个卡盘部分的卡盘台；用于在第一位置和第二位置之间移动卡盘部分的驱动机构；和同时进行以下操作的提升组件：(i)当第一卡盘部分处在第一位置时将第一衬底放置到所述第一卡盘部分上，和(ii)当第二卡盘部分处在第二位置时从第二卡盘部分上拾起先前所切割的衬底的分离单元；所述卡盘台和驱动机构可操作以完成以下操作：(i)与切割机协作以切割放置在处于第一位置的第一卡盘部分上的第一衬底，和(ii)将第一卡盘部分移至第二位置。 | ||
| 地址 | 新加坡商业中心 | ||