发明名称 |
一种引线框架片材热膨胀系数的测量方法及测量装置 |
摘要 |
本发明涉及一种引线框架片材热膨胀系数的测量方法及测量装置,用于测定薄片材料的热膨胀系数,本发明采用现有的光学测量仪、测温仪、传热介质、加热器,因而不需要专用的热膨胀系数测量仪,因为直接测量片状材料的热膨胀系数,所以不需要制作热膨胀系数测量仪所用的圆棒状试样。与现有技术相比,本发明直接测量片状材料平面方向的热膨胀系数,比由块状材料测得的热膨胀系数更适合工程实际应用状况。 |
申请公布号 |
CN101493427A |
申请公布日期 |
2009.07.29 |
申请号 |
CN200910046937.1 |
申请日期 |
2009.03.03 |
申请人 |
上海工程技术大学;上海柏斯高微电子工程有限公司;上海柏斯高模具有限公司 |
发明人 |
李名尧;王元彪;张猛 |
分类号 |
G01N25/16(2006.01)I |
主分类号 |
G01N25/16(2006.01)I |
代理机构 |
上海科盛知识产权代理有限公司 |
代理人 |
赵志远 |
主权项 |
1.一种引线框架片材热膨胀系数的测量方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)在片材样品的两端设置第一测量点标记和第二测量点标记,并将该测量片样品放置于测量容器内的载物台上;(2)在室温T1下,通过光学长度测量仪测量片材样品上第一测量点标记和第二测量点标记之间的长度,得到长度数值L1;(3)将载有载物台、片材样品、传热介质、测温仪以及加热器的测量容器平稳移出光学长度测量仪;(4)加热器工作,使测量容器内的传热介质升温并将热量传递给片材样品,使其同步升温;(5)当测温仪接近设定温度时关闭加热器,停止加热;(6)测温仪的温度读数稳定后,将载有片材样品的测量容器平稳移至光学长度测量仪测量台上的隔热板上;(7)测量片材样品上第一测量点标记和第二测量点标记之间的长度,得到长度数值L2,并同时记录此时测温仪的温度读数T2;(8)根据以下公式计算热膨胀系数:<maths id="math0001" num="0001" ><math><![CDATA[ <mrow> <mi>ρ</mi> <mo>=</mo> <mfrac> <mrow> <msub> <mi>L</mi> <mn>2</mn> </msub> <mo>-</mo> <msub> <mi>L</mi> <mn>1</mn> </msub> </mrow> <mrow> <mrow> <mo>(</mo> <msub> <mi>T</mi> <mn>2</mn> </msub> <mo>-</mo> <msub> <mi>T</mi> <mn>1</mn> </msub> <mo>)</mo> </mrow> <mo>×</mo> <msub> <mi>L</mi> <mn>1</mn> </msub> </mrow> </mfrac> <mo>.</mo> </mrow>]]></math></maths> |
地址 |
201620上海市松江区龙腾路333号 |