发明名称 无线射频天线及其制法
摘要 本发明为一种无线射频天线及其制法,其是在一基材上冲制复数冲孔,并印刷一天线电路在所述的基材,另一面则印刷一接线在冲孔间以形成的无线射频天线,其在基材的两面分别印刷天线电路与接线,使两面的油墨流入冲孔内而附着在孔壁形成导通,并通过基材的隔绝而无短路的缺失,而得提升产品的良率,且其不需印刷绝缘油墨,除可降低原料成本,还可提升生产效率。再者,其无线射频天线还包括一形成复数贴合区的天线基卡,且所述的无线射频天线的一面是涂布一层黏胶,而可将多种无线射频天线贴合在同一基卡的不同贴合区上,而便于携带与使用不同功能的无线射频天线。
申请公布号 CN101494316A 申请公布日期 2009.07.29
申请号 CN200810002770.4 申请日期 2008.01.21
申请人 何珊珊 发明人 何珊珊
分类号 H01Q1/38(2006.01)I;H01Q7/00(2006.01)I;H05K3/12(2006.01)I 主分类号 H01Q1/38(2006.01)I
代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人 孙皓晨
主权项 1.一种无线射频天线,其特征在于:其包括:一基材,其具有复数冲孔;一天线电路,其印刷在所述的基材一面;一接线,其印刷在所述的基材另一面的冲孔间,并电连接一IC。
地址 台湾省台北市