具有粗糙发光面的发光二极管芯片封装结构及其封装方法

摘要

本发明涉及一种具有粗糙发光面的发光二极管芯片封装结构及其封装方法，其包括：基板单元、发光单元、及封装胶体单元。该基板单元具有基板本体、及分别形成于该基板本体上的正极导电轨迹与负极导电轨迹。该发光单元具有多个设置于该基板本体上的发光二极管芯片，其中每一个发光二极管芯片具有分别电性连接于该基板单元的正、负极导电轨迹的正极端与负极端。该封装胶体单元具有多个分别覆盖于所述多个发光二极管芯片上的封装胶体，其中每一个封装胶体的上表面及前表面分别具有胶体弧面(colloidcambered surface)及粗糙胶体出光面(rough colloid light-exiting surface)。

主权项

1、一种具有粗糙发光面的发光二极管芯片封装结构的封装方法，其特征在于，包括下列步骤：提供基板单元，其具有基板本体、及分别形成于该基板本体上的正极导电轨迹与负极导电轨迹；通过矩阵的方式，分别设置多个发光二极管芯片于该基板本体上，以形成多排纵向发光二极管芯片排，其中每一个发光二极管芯片具有分别电性连接于该基板单元的正、负极导电轨迹的正极端与负极端；通过第一模具单元，将多个条状封装胶体纵向地分别覆盖在每一排纵向发光二极管芯片排上，其中每一个条状封装胶体的上表面具有多个相对应所述多个发光二极管芯片的胶体弧面；沿着每两个纵向发光二极管芯片之间，横向地切割所述多个条状封装胶体，以形成多个彼此分开地覆盖于每一个发光二极管芯片上的封装胶体，其中每一个封装胶体的上表面为该胶体弧面；通过第二模具单元，将框架单元覆盖于该基板本体及所述多个封装胶体上并且填充于所述多个封装胶体之间；以及沿着每两个纵向发光二极管芯片之间，横向地切割该框架单元、所述多个封装胶体、及该基板本体，以形成多条光棒，并且每一个封装胶体被对切成两个半封装胶体，每一个半封装胶体具有半胶体弧面及形成于该半胶体弧面前端的粗糙胶体出光面，该框架单元被切割成多个只让每一条光棒上的所有半封装胶体的所述多个粗糙胶体出光面露出的框架层。