| 发明名称 | 用于封装天线和用于毫米波应用的集成电路芯片的装置和方法 | ||
| 摘要 | 提供装置和方法用于整体封装半导体IC(集成电路)芯片与从封装框架结构(例如引线框架、封装载体、封装芯等)整体构建的天线部件从而形成用于毫米波应用的紧凑集成无线电或无线通讯系统。例如，电子装置(30)包括具有整体形成为封装框架的一部分的天线(12)的封装框架(11)，安装到封装框架(11)的IC(集成电路)芯片(13)，将电连接提供到IC芯片(13)和天线(12)的互连(19)，以及封装罩(15)。 | ||
| 申请公布号 | CN101496298A | 申请公布日期 | 2009.07.29 |
| 申请号 | CN200680016566.7 | 申请日期 | 2006.06.05 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 陈志宁;刘兑现;U·R·普法伊费尔;T·M·兹维克 |
| 分类号 | H04B1/28(2006.01)I | 主分类号 | H04B1/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 于 静;杨晓光 |
| 主权项 | 1.一种电子装置，包括：封装框架，包括被整体形成为所述封装框架的一部分的天线；IC(集成电路)芯片，被安装到所述封装框架；互连，将电连接提供到所述IC芯片和所述天线；以及封装罩。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||