发明名称 集合基板、集合基板的制造方法以及可变电阻器
摘要 本发明涉及一种集合基板,其特征在于:具备第1可变电阻部、第2可变电阻部、散热部。第1可变电阻部包含表现电压非线性特性的第1可变电阻素体层、在第1可变电阻素体层内并列设置的多个第1内部电极。第2可变电阻部包含表现电压非线性特性的第2可变电阻素体层、在第2可变电阻素体层内并列设置的多个第2内部电极。散热层位于第1以及第2可变电阻部之间并接触于第1以及第2可变电阻部。
申请公布号 CN101494108A 申请公布日期 2009.07.29
申请号 CN200910008517.4 申请日期 2009.01.23
申请人 TDK株式会社 发明人 佐藤弘幸;斋藤洋;田中隆一;沼田真;武内吾郎
分类号 H01C7/10(2006.01)I;H01C7/18(2006.01)I 主分类号 H01C7/10(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人 龙 淳
主权项 1.一种集合基板,其特征在于:具备:第1可变电阻部,其包含表现电压非线性特性的第1可变电阻素体层和在所述第1可变电阻素体层内在所述第1可变电阻素体层的延伸方向上并列设置的多个第1内部电极,并且拥有互相相对的第1主面以及第2主面;第2可变电阻部,其包含表现电压非线性特性的第2可变电阻素体层和在所述第2可变电阻素体层内在所述第2可变电阻素体层的延伸方向上并列设置的多个第2内部电极,并且拥有互相相对的第3主面以及第4主面;散热层,拥有互相相对的第5主面以及第6主面;所述散热层的所述第5主面与所述第1可变电阻部的所述第2主面相接触,所属散热层的所述第6主面与所述第2可变阻部的所述第4主面相接触。
地址 日本东京