发明名称 |
热管结构 |
摘要 |
本发明一种热管结构,包括一管体以及一工质。管体具有二相对的封闭端、一内壁面、一压缩部以及一展开部。内壁面与此二相对的封闭端形成一空腔。压缩部包含多个第一沟槽且这些第一沟槽位于内壁面,其中任一第一沟槽包含一第一宽度。展开部包含多个第二沟槽且这些第二沟槽位于内壁面,其中任一第二沟槽包含一第二宽度且第一宽度约等于第二宽度。工质位于空腔中。 |
申请公布号 |
CN101493294A |
申请公布日期 |
2009.07.29 |
申请号 |
CN200810004619.4 |
申请日期 |
2008.01.21 |
申请人 |
仁宝电脑工业股份有限公司 |
发明人 |
萧伟宗;王炫证;田奇伟 |
分类号 |
F28D15/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I |
主分类号 |
F28D15/02(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
周国城 |
主权项 |
1、一种经过压扁制造工艺后的热管结构,其特征在于,包括:一管体,具有:二相对的封闭端;一内壁面,与该二相对的封闭端形成一空腔;一压缩部,包含多个第一沟槽且该多个第一沟槽位于该内壁面,其中任一该多个第一沟槽包含一第一宽度;以及一展开部,包含多个第二沟槽且该多个第二沟槽位于该内壁面,其中任一该多个第二沟槽包含一第二宽度且该第一宽度约等于该第二宽度;以及一工质,位于该空腔中。 |
地址 |
台湾省台北市 |