| 发明名称 | 在引线框上形成倒装芯片半导体封装的方法 | ||
| 摘要 | 将预定量的焊料(315)淀积在从半导体管芯(305)的管芯焊盘伸出的铜柱(310)的自由端上。焊料(315)涂敷有焊剂(320)，半导体管芯(305)位于引线框(100)上，引线框(100)具有毗邻内引线部分(101)上的互连位置(335)的焊料沉积物(315)。当回流时，焊料沉积物(315)熔化，在焊剂(320)的协助下，在铜柱(310)的自由端和互连位置(335)之间形成焊料互连。由于在铜柱(310)的自由端上淀积预定量的焊料(315)，因此熔化的焊料(315)不容易从互连位置(335)流走。因此，有利地允许焊料沉积物(315)的主要部分保持在互连位置(335)以形成焊料互连。 | ||
| 申请公布号 | CN100521130C | 申请公布日期 | 2009.07.29 |
| 申请号 | CN02803800.2 | 申请日期 | 2002.08.20 |
| 申请人 | 先进封装技术私人有限公司 | 发明人 | 周辉星吉米;陈锦辉 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张国良 |
| 主权项 | 1. 一种用于形成倒装芯片半导体封装的方法，该方法包括以下步骤：a)提供金属导体的构图层，该构图层具有用于在其上提供互连位置图形的第一表面；b)提供一个具有第一表面的半导体管芯，该第一表面上具有一个相应的焊盘图形，各个焊盘具有一个形成在其上的不可回流的凸块；c)在各个不可回流的凸块的自由端上布置预定量的可回流的导电材料；d)将半导体管芯放置在金属导体的构图层上，其中可回流的导电材料毗接着所述互连位置；以及e)回流所述可回流的导电材料，其中可回流的导电材料的主要部分基本上保持在互连位置处，以在不可回流的凸块和互连位置之间形成导电互连。 | ||
| 地址 | 新加坡马西岭工业区3路 | ||