| 发明名称 | 均温装置及具有该装置的电子产品 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种均温装置及具有该装置的电子产品，涉及电子设备领域，为能够对间隔一定距离且叠加设置的两块电路板之间的温度进行均温而设计。所述均温装置，包括金属筒，在所述金属筒中具有至少一块金属隔板。所述电子产品，包括至少两块相互连接传递信号的电路板，所述电路板设在一均温装置中，所述均温装置包括金属筒，在所述金属筒中具有至少一块金属隔板，所述金属隔板设在所述每两块电路板之间，所述金属隔板的数量为所述电路板的数量减1。本实用新型可用于在发热量不同的物体之间进行均温。 | ||
| 申请公布号 | CN201281564Y | 申请公布日期 | 2009.07.29 |
| 申请号 | CN200820136334.1 | 申请日期 | 2008.09.19 |
| 申请人 | 深圳华为通信技术有限公司 | 发明人 | 郭俊生 |
| 分类号 | F28F3/12(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | F28F3/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人 | 申 健 |
| 主权项 | 1、一种均温装置，其特征在于：包括金属筒，在所述金属筒中具有至少一块金属隔板。 | ||
| 地址 | 518129广东省深圳市龙岗区坂田华为基地B区2号楼 | ||