导线架以及封装结构

摘要

本发明公开了一种封装结构，包括：一芯片座、环绕在芯片座的周围的多个引脚、一芯片以及一封装胶体。其中，芯片座包含一承载板与一防溢胶环，而防溢胶环配置在承载板的外围。芯片配置在相对应防溢胶环一侧的承载板上，并电性连接至这些引脚。封装胶体则是至少包覆芯片、至少部分的这些引脚与至少部分的芯片座，且裸露出防溢胶环所围出的区域内的承载板的表面。

主权项

1.一种导线架，包括：一芯片座，包含一承载板与一防溢胶环，其中该承载板具有用以承载芯片的一上表面与相对应的一下表面，该防溢胶环配置在该承载板的该下表面的外围；以及多个引脚，环绕在该芯片座的周围。