| 发明名称 | 半导体装置和半导体装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体装置和半导体装置的制造方法，防止半导体装置制造过程中、在切断时树脂体破裂而导致的外观不良。本发明的半导体装置具备：基板；在成为基板的主表面的安装面安装的半导体元件；以及在基板的主表面上覆盖半导体元件而形成的树脂体，在成为树脂体的主表面的外侧表面的边缘部具有连续的凹部。 | ||
| 申请公布号 | CN101494204A | 申请公布日期 | 2009.07.29 |
| 申请号 | CN200810173317.X | 申请日期 | 2008.11.04 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 高田隆 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/544(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 张 鑫 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，其特征在于，具备：基板；在成为所述基板的主表面的安装面安装的半导体元件；以及在所述基板的所述主表面上覆盖所述半导体元件而形成的树脂体，在成为所述树脂体的主表面的外侧表面的边缘部具有连续的凹部。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||