具有单侧遮盖的封装系统模块

摘要

本发明揭示一种单遮盖闪速存储卡及其制造方法。所述单侧遮盖闪速存储卡可由半导体封装形成，所述半导体封装具有能够将单侧遮盖紧固于其上的两个或两个以上锥形、阶梯形或其它形状的边缘。锥形、阶梯形或其它形状可由多种方法制造，包括在模制步骤期间或在分割步骤期间。可将具有成形边缘的半导体封装封闭在外部遮盖内，以形成成品闪速存储卡。可通过包括包覆模制的多种工艺而将所述遮盖施加到所述半导体封装的单侧上，或通过如下方式而将所述遮盖施加到所述半导体封装的单侧上：使所述遮盖预先形成有与所述半导体封装的外边缘相匹配的内边缘，及随后使所述遮盖在所述封装上滑动以与其形成紧密配合。所述半导体封装的所述成形边缘有效地将所述遮盖紧固地固持于所述存储卡上而无需任何黏着剂，且阻止所述遮盖从所述半导体封装上移开。

主权项

1.一种用于接纳单侧遮盖的半导体封装，所述半导体封装包含：第一表面，在接纳所述遮盖后所述第一表面预期被所述遮盖覆盖；第二表面，其与所述第一表面相对，在接纳所述遮盖后所述第二表面预期保持未被覆盖；第一边缘，其在所述第一表面与所述第二表面之间延伸；及第二边缘，其与所述第一边缘相对且在所述第一表面与所述第二表面之间延伸；所述第一边缘及所述第二边缘具有一形状，所述形状界定在所述第一表面处垂直处于所述第一边缘与所述第二边缘之间的第一距离，所述第一距离大于在所述第二表面处垂直处于所述第一边缘与所述第二边缘之间的第二距离。