发明名称 非接触式离合器位置传感器
摘要 本实用新型涉及非接触式离合器位置传感器。解决了现有接触式离合器位置传感器存在的接触不良导致的工作可靠性差等问题。本实用新型包括壳体、转子和线路板等,圆柱筒状的转子内设有磁钢圈,磁钢圈内壁分别对称设有两块永磁体块,两块永磁体块之间形成一空腔;线路板中部通过两根导体杆件分别连接着A霍尔芯片和B霍尔芯片,A霍尔芯片和B霍尔芯片位于两块永磁体块之间的空腔内。该传感器解决了接触磨损问题,延长了工作寿命;具有良好的线性输出特性,使输出信号更精确更稳定;采用的霍尔芯片具有可编程和温度补偿功能,能够根据客户的要求灵活的改变输出电压参数,当磁铁的磁场强度随着温度的变化而发生漂移时,自动对磁场漂移进行补偿和校正。
申请公布号 CN201281603Y 申请公布日期 2009.07.29
申请号 CN200820186526.3 申请日期 2008.10.24
申请人 合肥邦立电子有限公司 发明人 周革;张肖康;汪长根
分类号 G01D5/14(2006.01)I 主分类号 G01D5/14(2006.01)I
代理机构 合肥金安专利事务所 代理人 金惠贞
主权项 1、非接触式离合器位置传感器,包括壳体、上盖板和后盖板,壳体内设有转子和线路板,线路板与后盖板内侧面对应,与线路板连接的接线端子伸至壳体外,其特征在于:所述转子为轴向一端封闭的圆柱筒体,转子内设有磁钢圈,磁钢圈内壁分别对称设有两块永磁体块,两块永磁体块之间形成一空腔;线路板中部通过两根导体杆件分别连接着A霍尔芯片和B霍尔芯片,A霍尔芯片和B霍尔芯片位于两块永磁体块之间的空腔内;所述转子的封闭端与上盖板内侧面对应,转子的另一端外侧面设有一凸块。
地址 230000安徽省合肥市香蒲路柏堰科技园