发明名称 用于高频无骨架线圈的自粘性绝缘绕组线
摘要 本实用新型涉及用于高频无骨架线圈的自粘性三层绝缘绕组线,包括铜导体、两层聚酯绝缘层、聚酰胺树脂层、自粘性漆绝缘层,所述的两层聚酯绝缘层依次挤包在铜导体外,所述的聚酰胺树脂层再挤包在上述两层聚酯绝缘层外,所述的自粘性漆绝缘层再涂覆在最外层。与现有技术相比,本实用新型的优点是可替代传统的自粘性漆包线产品,使电子组件耐电压高,高频性能佳。
申请公布号 CN201281970Y 申请公布日期 2009.07.29
申请号 CN200820154351.8 申请日期 2008.10.22
申请人 上海川叶电子科技有限公司 发明人 沈刚;方澄秋
分类号 H01B7/02(2006.01)I;H01B7/40(2006.01)I;H01B3/30(2006.01)I;H01B3/42(2006.01)I;H01F5/00(2006.01)I 主分类号 H01B7/02(2006.01)I
代理机构 上海科盛知识产权代理有限公司 代理人 赵志远
主权项 1. 用于高频无骨架线圈的自粘性三层绝缘绕组线,其特征在于,包括铜导体、两层聚酯绝缘层、聚酰胺树脂层、自粘性漆绝缘层,所述的两层聚酯绝缘层依次挤包在铜导体外,所述的聚酰胺树脂层再挤包在上述两层聚酯绝缘层外,所述的自粘性漆绝缘层再涂覆在最外层。
地址 201107上海市闵行区联友路2099号