发明名称 |
用于高频无骨架线圈的自粘性绝缘绕组线 |
摘要 |
本实用新型涉及用于高频无骨架线圈的自粘性三层绝缘绕组线,包括铜导体、两层聚酯绝缘层、聚酰胺树脂层、自粘性漆绝缘层,所述的两层聚酯绝缘层依次挤包在铜导体外,所述的聚酰胺树脂层再挤包在上述两层聚酯绝缘层外,所述的自粘性漆绝缘层再涂覆在最外层。与现有技术相比,本实用新型的优点是可替代传统的自粘性漆包线产品,使电子组件耐电压高,高频性能佳。 |
申请公布号 |
CN201281970Y |
申请公布日期 |
2009.07.29 |
申请号 |
CN200820154351.8 |
申请日期 |
2008.10.22 |
申请人 |
上海川叶电子科技有限公司 |
发明人 |
沈刚;方澄秋 |
分类号 |
H01B7/02(2006.01)I;H01B7/40(2006.01)I;H01B3/30(2006.01)I;H01B3/42(2006.01)I;H01F5/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01B7/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海科盛知识产权代理有限公司 |
代理人 |
赵志远 |
主权项 |
1. 用于高频无骨架线圈的自粘性三层绝缘绕组线,其特征在于,包括铜导体、两层聚酯绝缘层、聚酰胺树脂层、自粘性漆绝缘层,所述的两层聚酯绝缘层依次挤包在铜导体外,所述的聚酰胺树脂层再挤包在上述两层聚酯绝缘层外,所述的自粘性漆绝缘层再涂覆在最外层。 |
地址 |
201107上海市闵行区联友路2099号 |