多层印刷电路板的制造方法

摘要

在衬底(20)上设置成为保形掩模的铜膜(30)，在该铜膜上形成通路孔形成用开口(30a)以及对位标记(30b)。用照相机(82)测定该对位标记(30b)的位置，检测衬底(30)的位置，通过大致在开口(30a)的位置上照射激光，设置通路孔用开口(26a)。通路孔的开口位置精度由于取决于保形掩模的铜膜(30)的开口(30a)的位置精度，所以纵使激光照射位置精度降低也能在适当位置形成通路孔。

主权项

1. 一种多层印刷电路板制造方法，其特征是包括以下a-h步骤：a. 在导体层形成衬底上形成层间树脂绝缘层；b. 在所述层间树脂绝缘层的表面上形成金属膜；c. 在所述金属膜上形成开口以及定位标记；d. 多层印刷电路板制造装置由以下部分组成：用于加工的激光源、用于使激光方向朝X-Y方向偏转的扫描头、用于读出多层印刷电路板定位标记的照相机、用于放置多层印刷电路板的工作台、输入多层印刷电路板加工数据的输入部、存储加工数据或运算结果的存储部以及运算部，在所述多层印刷电路板制造装置的工作台上放置形成所述定位标记的多层印刷电路板，同时向该装置输入加工数据，利用照相机测定多层印刷电路板的定位标记的位置，在运算部根据测定的定位标记的位置以及输入的加工数据，作成扫描头、工作台驱动用数据，并将其存储在存储部中，在控制部从存储部读出驱动用数据，控制工作台、扫描头，在所述金属膜开口上照射激光，除去层间树脂绝缘层，设置用于形成通路孔的开口；e. 在所述步骤d中获得的衬底上形成非电解电镀膜；f. 在所述步骤e中获得的衬底上形成电镀保护层；g. 在没有形成所述电镀保护层的部分实施电解电镀；h. 除去所述电镀保护层，腐蚀除去原电镀保护层所处位置下侧的金属膜和非电解电镀膜。