纳米颗粒填充的底层填料

摘要

本发明提供了电子产品和制造所述产品的方法。该电子产品含有采用底层填充粘合剂(16)与衬底(14)结合并进行电路连接的电子元件(12)，所述底层填充粘合剂(16)含有热固性树脂、固化催化剂和表面处理的纳米颗粒(18)的反应产物，所述表面处理的纳米颗粒(18)基本上是球形、非结块、无定形的，并且是固体的。

主权项

1. 一种电子装配件，含有：用电子元件和衬底之间的底层填充粘合剂电结合至衬底的电子元件，其中的底层填充粘合剂包含可固化底层填充结合组合物的反应产物，所述组合物含有聚环氧化物树脂；固化催化剂；以及表面处理的纳米颗粒的混合物，所述纳米颗粒基本上呈球形、非结块、无定形以及固态并具有5到500纳米的平均粒径。