| 发明名称 | 印刷电路板用树脂组合物以及使用它的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板 | ||
| 摘要 | 本发明提供可用于工作频率超过1GHz的电子设备中的印刷电路板用树脂组合物、以及使用该组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。本发明之一是含有：分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物和/或这些化合物的预聚物，及至少含有一种分子中具有联苯骨架的环氧树脂的环氧树脂，以及一元酚化合物的印刷电路板用树脂组合物以及使用此组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。 | ||
| 申请公布号 | CN101492527A | 申请公布日期 | 2009.07.29 |
| 申请号 | CN200910118246.8 | 申请日期 | 2003.09.29 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 水野康之;藤本大辅;清水浩;小林和仁;末吉隆之 |
| 分类号 | C08G59/40(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C09D163/00(2006.01)I;B32B15/04(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | C08G59/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 陈长会 |
| 主权项 | 1.一种印刷电路板用树脂组合物，其特征为：含有分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物和/或这些化合物的预聚物，及至少含有一种分子中具有联苯骨架的环氧树脂的环氧树脂，以及一元酚化合物。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||