发明名称 固态摄像装置及其制造方法
摘要 一种固态摄像装置及其制造方法,该固态摄像装置包括:光接收像素部,其形成于半导体基板上;黑电平基准像素部,其形成于半导体基板上;以及多层布线部,其设置于半导体基板上方。多层布线部包括形成于半导体基板上方的绝缘层以及在绝缘层中形成为多层的金属布线层。多层布线部具有:第一遮光膜,其形成于作为黑电平基准像素部上方的金属布线层之一的第一金属布线层的第一金属布线之间的区域的上方;以及第二遮光膜,其与第一遮光膜连接并由第一金属布线层上方的第二金属布线层形成。所述固态摄像装置可以在保持高遮光性能的同时减小布线层的厚度,并缩短聚光距离。
申请公布号 CN101494233A 申请公布日期 2009.07.29
申请号 CN200910000983.8 申请日期 2009.01.23
申请人 索尼株式会社 发明人 林利彦;工藤义治
分类号 H01L27/146(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I;H01L21/82(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I 主分类号 H01L27/146(2006.01)I
代理机构 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 代理人 褚海英;武玉琴
主权项 1.一种固态摄像装置,其包括:光接收像素部,其形成于半导体基板上;黑电平基准像素部,其形成于所述半导体基板上;以及多层布线部,其设置于包括所述光接收像素部和所述黑电平基准像素部的所述半导体基板的上方,该多层布线部包括形成于所述半导体基板上方的绝缘层以及在该绝缘层中形成为多层的金属布线层,其中,所述多层布线部具有第一遮光膜和第二遮光膜,所述第一遮光膜形成于作为所述黑电平基准像素部上方的所述金属布线层之一的第一金属布线层的第一金属布线之间的区域上方,所述第二遮光膜与所述第一遮光膜连接并由所述第一布线层上方的第二金属布线层形成。
地址 日本东京