| 发明名称 | 电子部件收容用封装件以及电子装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电子部件收容用封装件以及电子装置，具体地为收容工作时产生大量热的电子部件的电子部件收容用封装件和收容这样的电子部件的电子装置。该电子部件收容用封装件和电子装置中使用这样的散热部件(1)，交替层叠五层以上导热率高的第一金属层(11)、具有热膨胀系数比第一金属层(11)低的厚度比第一金属层(11)薄的第二金属层(10)，在最下层和最上层配设第一金属层(11c、11b)，并且配设在内层的第一金属层(11a)的至少一层厚度比配设在最下层和最上层的第一金属层(11c、11b)的厚度厚。因此，从电子部件(5)产生的热能够通过散热部件(1)良好地向外部热散放，并且能够使搭载部(1a)的热膨胀率接近电子部件(5)的等热膨胀率。 | ||
| 申请公布号 | CN101496165A | 申请公布日期 | 2009.07.29 |
| 申请号 | CN200780028510.8 | 申请日期 | 2007.07.27 |
| 申请人 | 京瓷株式会社;株式会社FJ复合材料 | 发明人 | 米田淳郎;镫田哲郎;植田义明;津岛荣树 |
| 分类号 | H01L23/373(2006.01)I;H01L23/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/373(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱 丹 |
| 主权项 | 1、一种电子部件收容用封装件，其特征在于，具备：散热部件，其为第一金属层和具有热膨胀系数比该第一金属层的热膨胀系数小的第二金属层交替层叠五层以上，且在最下层和最上层配置有所述第一金属层，并且配置于内层的所述第一金属层的至少一层的厚度比配置于所述最下层和最上层的所述第一金属层的厚度厚；端子台，其并列设置于搭载有设于所述散热部件的所述最上层表面的电子部件的区域；配线导体，其设置于所述端子台。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||