发明名称 抗辐射压力传感器
摘要 一种抗辐射压力传感器由硅压阻式敏感组件和金属壳体组成,敏感组件由具有惠斯通电桥结构的硅敏感元件和玻璃环组成,金属壳体前端设有作为引压口的台阶孔,敏感元件的背压面环部通过玻璃环固定于台阶孔的内环面,敏感元件的受压面与金属壳体前端面齐平并导电封装,惠斯通电桥结构上应变电阻接有金丝内引线,金丝内引线另一端连接到位于金属壳体尾部的输出电缆,硅敏感元件由单晶硅衬底形成,单晶硅衬底正面依次形成二氧化硅与氮化硅复合层作为绝缘层,绝缘层上外延形成四个独立多晶硅层作为应变电阻,绝缘层周部裸露出单晶硅衬底的环边,单晶硅衬底的环边与玻璃环固定,本发明通过采用抗辐射加固的压力敏感组件和抗辐射结构,来提高抗辐射能力。
申请公布号 CN101493371A 申请公布日期 2009.07.29
申请号 CN200810019519.9 申请日期 2008.01.21
申请人 昆山双桥传感器测控技术有限公司 发明人 王善慈;王文襄;吴如兆;周永军;王景伟
分类号 G01L9/04(2006.01)I;G01D3/036(2006.01)I 主分类号 G01L9/04(2006.01)I
代理机构 昆山四方专利事务所 代理人 盛建德
主权项 1.一种抗辐射压力传感器,由硅压阻式敏感组件(10)和金属壳体组成,其特征在于,该硅压阻式敏感组件由具有惠斯通电桥结构的硅敏感元件和玻璃环(6)组成,该金属壳体前端设有作为引压口的台阶孔,该硅敏感元件的背压面环部通过该玻璃环固定于该台阶孔的内环面,该硅敏感元件的受压面与该金属壳体前端面齐平并导电封装,该惠斯通电桥结构上的应变电阻(4)接有金丝内引线(11),该金丝内引线另一端连接到位于该金属壳体尾部的输出电缆(15)。
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