发明名称 |
抗辐射压力传感器 |
摘要 |
一种抗辐射压力传感器由硅压阻式敏感组件和金属壳体组成,敏感组件由具有惠斯通电桥结构的硅敏感元件和玻璃环组成,金属壳体前端设有作为引压口的台阶孔,敏感元件的背压面环部通过玻璃环固定于台阶孔的内环面,敏感元件的受压面与金属壳体前端面齐平并导电封装,惠斯通电桥结构上应变电阻接有金丝内引线,金丝内引线另一端连接到位于金属壳体尾部的输出电缆,硅敏感元件由单晶硅衬底形成,单晶硅衬底正面依次形成二氧化硅与氮化硅复合层作为绝缘层,绝缘层上外延形成四个独立多晶硅层作为应变电阻,绝缘层周部裸露出单晶硅衬底的环边,单晶硅衬底的环边与玻璃环固定,本发明通过采用抗辐射加固的压力敏感组件和抗辐射结构,来提高抗辐射能力。 |
申请公布号 |
CN101493371A |
申请公布日期 |
2009.07.29 |
申请号 |
CN200810019519.9 |
申请日期 |
2008.01.21 |
申请人 |
昆山双桥传感器测控技术有限公司 |
发明人 |
王善慈;王文襄;吴如兆;周永军;王景伟 |
分类号 |
G01L9/04(2006.01)I;G01D3/036(2006.01)I |
主分类号 |
G01L9/04(2006.01)I |
代理机构 |
昆山四方专利事务所 |
代理人 |
盛建德 |
主权项 |
1.一种抗辐射压力传感器,由硅压阻式敏感组件(10)和金属壳体组成,其特征在于,该硅压阻式敏感组件由具有惠斯通电桥结构的硅敏感元件和玻璃环(6)组成,该金属壳体前端设有作为引压口的台阶孔,该硅敏感元件的背压面环部通过该玻璃环固定于该台阶孔的内环面,该硅敏感元件的受压面与该金属壳体前端面齐平并导电封装,该惠斯通电桥结构上的应变电阻(4)接有金丝内引线(11),该金丝内引线另一端连接到位于该金属壳体尾部的输出电缆(15)。 |
地址 |
215325江苏省昆山市周庄镇中科院高新技术产业园创业中心 |