一种封装芯片的检测方法

摘要

本发明提供了一种封装芯片的检测方法，利用光线照射封装有芯片的引线框架形成的图像检测芯片与封装引线框架之间的金属连线，它包括以下步骤：1：提供具有若干引线框架插槽的平板；2：将封装有芯片的引线框架与步骤1中平板呈一定角度倾斜放入平板的引线框架插槽中；3：利用光线照射在步骤2中具有一定倾斜度的引线框架上，获得芯片与所述引线框架之间的金属连线的图像；4：观察步骤3中获得的金属连线的图像，当呈现弯曲变形时，则判断为封装失败。通过将封装有芯片的引线框架倾斜放入引线框架插槽中，使得照射的射线与封装芯片形成一定的夹角，方便地检测出封装芯片中芯片与封装引线框架之间金属连线是否存在着变形。

主权项

1、一种封装芯片的检测方法，所述芯片用引线框架进行封装，利用光线照射封装有芯片的引线框架形成的图像检测所述芯片与所述引线框架之间的金属连线，其特征在于，它包括以下步骤：步骤1：提供具有若干引线框架插槽的平板；步骤2：将封装有芯片的引线框架与步骤1中所述平板呈一定角度倾斜放入所述平板的引线框架插槽中；步骤3：利用光线照射在所述步骤2中具有一定倾斜度的引线框架上，获得所述芯片与所述引线框架之间的金属连线的图像；步骤4：观察步骤3中所获得的金属连线的图像，当呈现弯曲变形时，则判断为封装失败。