半导体器件和布线基板

摘要

本发明提供半导体器件和布线基板。本发明的半导体器件，包括：布线基板，具有绝缘性基材、在绝缘性基材上排列设置的多个导体布线、以及分别在各个导体布线上形成的突起电极，突起电极横切导体布线的长度方向以跨过导体布线的两侧部的区域而形成，并且与绝缘基材的表面接触，以及搭载在布线基板上的半导体元件；导体布线在前端部具有比其他区域宽度窄的狭窄区域，并且突起电极形成在狭窄区域中；突起电极在导体布线的宽度方向上所取的剖面形状为，突起电极的侧部和上部之间不形成台阶，上表面弯曲，部比两侧高；其中半导体元件的电极焊盘通过突起电极，连接至导体布线。

主权项

1.一种半导体器件，包括：布线基板，具有绝缘性基材、在所述绝缘性基材上排列设置的多个导体布线、以及分别在各个所述导体布线上形成的突起电极，所述突起电极横切所述导体布线的长度方向以跨过所述导体布线的两侧部的区域而形成，并且与所述绝缘基材的表面接触，以及搭载在所述布线基板上的半导体元件；所述导体布线在前端部具有比其他区域宽度窄的狭窄区域，并且所述突起电极形成在所述狭窄区域中；所述突起电极在所述导体布线的宽度方向上所取的剖面形状为，所述突起电极的侧部和上部之间不形成台阶，上表面弯曲，中央部比两侧高；其中所述半导体元件的电极焊盘通过所述突起电极，连接至所述导体布线。