发明名称 一种高分子PTC材料辐射交联方法
摘要 本发明一种高分子PTC材料辐射交联方法,高分子PTC材料由高分子聚合物--导电粒子复合导电材料组成,首先用电子束或γ射线(Co<sup>60</sup>)辐射交联达到最大交联度,然后用浸泡的方式,使交联剂扩散渗透进入材料基体,然后再次辐射交联,进一步提高高分子聚合物交联度,从而消除NTC现象提高PTC强度。
申请公布号 CN100519633C 申请公布日期 2009.07.29
申请号 CN200410015645.9 申请日期 2004.01.06
申请人 上海长园维安电子线路保护股份有限公司 发明人 侯李明;王军;连铁军;吴国臣;曾明球
分类号 C08J3/28(2006.01)I;H05B3/00(2006.01)I;H01C7/02(2006.01)I 主分类号 C08J3/28(2006.01)I
代理机构 上海东亚专利商标代理有限公司 代理人 董 梅
主权项 1. 一种高分子PTC材料辐射交联方法,高分子PTC材料由高分子聚合物--导电粒子复合组成,其特征在于:首先,用电子束或γ射线Co60辐射交联高分子导电材料达到最大交联度,然后,将达到最大交联度的高分子导电材料浸泡在交联剂中,使交联剂扩散渗透进入材料基体中;再后,再次用电子束或γ射线Co60辐射交联,获得消除NTC现象提高PTC强度的高分子PTC材料,其中,所述高分子聚合物为聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、聚三氟氯乙烯,以及它们的共聚物,所述导电粒子为碳黑、石墨、碳纤维、金属粉末,金属粉末为银粉、铜粉、铝粉、镍粉、不锈钢粉。
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