承载器及其制造方法

摘要

一种承载器制造方法，首先，提供一第一基板，该第一基板的一表面形成有一线路层且该线路层具有若干个接点；接着，形成一防焊层于该线路层并显露出该些接点；之后，将一具有一开口的第二基板结合于该第一基板的该表面以组成一承载器，并使该开口显露出该防焊层及该第一基板的该些接点。由于该些接点位于该开口内，其可增加线路配置空间，并且设置于该开口中的芯片可直接电性连接至该些接点，使芯片封装构造的厚度缩小。此外，由于该承载器分别由不同的基板以压合等方式形成，因此可简化制程，且可各别进行测试，以提升该承载器的制造良率。

主权项

1、一种承载器制造方法，其特征在于包含如下步骤：提供一第一基板，该第一基板具有一第一表面、一第二表面及一贯穿该第一表面与该第二表面的第一通孔，该第一表面形成有一第一线路层且该第一线路层具有若干个第一接点，该第二表面形成有一第一金属层，该第一线路层电性连接该第一金属层；形成一第一防焊层于该第一线路层上，该第一防焊层显露出该些第一接点；以及提供一第二基板，该第二基板具有一第三表面、一第四表面及一贯穿该第三表面与该第四表面的开口，以该第二基板的该第四表面结合于该第一基板的该第一表面，其中该开口显露该第一防焊层及该第一基板的该些第一接点，上述显露的该第一防焊层用以承载一芯片或一被动组件。