| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Strukturierung einer Schicht 2, die aus Polymer besteht und Additive enthalten kann, auf einem Substrat 1.</p><p><Paragraphs id="pa02" num="0002" xmlns:base="http://www.sipo.gov.cn/XMLSchema/base">Hierzu wird eine Anordnung, die ein Substrat 1 und die hierauf aufgebrachte Schicht 2 umfasst, bereitgestellt und ausgewählte Bereichen der Schicht 2 durch eine Maske 3 abgedeckt, wobei mindestens ein Polymer aus der Schicht 2 durch Strahlung modifizierbar ist, für die die Maske 3 undurchlässig ist.</p><p><Paragraphs id="pa03" num="0003" xmlns:base="http://www.sipo.gov.cn/XMLSchema/base">Anschließend wird die Anordnung bestrahlt, wobei die Dosis so gewählt ist, dass die Strahlung einen ersten Teil 23, 23', 24, 24' der Schicht, den die Maske 3 nicht bedeckt (23, 23') oder der, unterhalb der Maske 3 liegend, hieran angrenzt (24, 24') vollständig abträgt und einen zweiten Teil 21, 21', 22, 22' der Schicht, der an den ersten Teil angrenzt, modifiziert.</p><p><Paragraphs id="pa04" num="0004" xmlns:base="http://www.sipo.gov.cn/XMLSchema/base">Nach Entfernen der Maske 3 wird die bestrahlte Anordnung der Behandlung 6 mit einem Lösungsmittel unterzogen, die das Substrat 1 nicht, den zweiten Teil 21, 21', 22, 22' der Schicht höchstens teilweise und den nicht modifizierten Teil 25 der Schicht, soweit sich dieser unterhalb der Maske 3 befand, ganz auflöst, wodurch Wände stehen bleiben.
</p> |
