光电混载基板的制造方法及由该方法得到的光电混载基板

摘要

本发明提供一种能够减少在制造光电混载基板时的工序、并且能够实现所制造的光电混载基板的薄型化的光电混载基板的制造方法及由该方法得到的光电混载基板。在以规定图案突出形成多个芯体(光布线)(3)之后，在其相邻的芯体(3)与芯体(3)之间的槽部形成金属薄膜(4)。然后，对该金属薄膜(4)实施电解镀，用电解镀层(6a)填埋上述槽部，将该镀层(6a)作为电布线(6)。

主权项

1.一种光电混载基板的制造方法，其特征在于，具备以下工序：芯体形成工序，在下部包层上以规定图案突出形成多个芯体；金属薄膜形成工序，沿着该突出形成的芯体的侧面和顶面以及除了该芯体的形成部分以外的下部包层的表面部分形成金属薄膜；电解镀工序，对该金属薄膜实施电解镀，由此用镀层对由上述金属薄膜覆盖的芯体与相邻于该芯体的芯体之间的槽部进行填埋，并且用镀层覆盖由上述金属薄膜覆盖的芯体的顶面；电布线形成工序，通过研磨除去在上述芯体的顶面形成的上述金属薄膜和该金属薄膜上的镀层，将残留在上述槽部内的镀层作为电布线；以及上部包层形成工序，以覆盖上述芯体和上述电布线的状态形成上部包层。