| 发明名称 | 银微粒和其制备方法以及制备装置 | ||
| 摘要 | 银微粒的制备方法，其特征在于，使银氨络合物水溶液和还原剂溶液在开放空间合流、将银氨络合物还原而使银微粒析出，通过(i)将银氨络合物水溶液和还原剂溶液从喷嘴中进行喷雾并使其合流的方法，(ii)使银氨络合物水溶液和还原剂溶液从相互朝斜下方相对的喷嘴中放出并合流的方法，可以制备一次粒子的平均粒径为0.08μm～1.0μm、结晶粒径为20nm～150nm、且不含有粒径为5μm以上的粗大粒子的银微粒，或者通过使用银浓度为20～180g/L的银氨络合物溶液和还原剂浓度相对于银浓度为约0.6～约1.4反应当量倍的有机还原剂溶液，可以稳定地制备一次粒子的平均粒径为0.05～1.0μm、结晶粒径为20nm～150nm的银微粒。 | ||
| 申请公布号 | CN101495257A | 申请公布日期 | 2009.07.29 |
| 申请号 | CN200780028251.9 | 申请日期 | 2007.07.27 |
| 申请人 | 三菱麻铁里亚尔株式会社 | 发明人 | 久芳完治;樋上晃裕;宇野贵博 |
| 分类号 | B22F1/00(2006.01)I;B22F9/24(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I | 主分类号 | B22F1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 熊玉兰;李平英 |
| 主权项 | 1.银微粒，其由银氨络合物的还原来制备，其特征在于，一次粒子的平均粒径为0.08μm～1.0μm，结晶粒径为20nm～150nm，且不含有粒径为5μm以上的粗大粒子。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||