发明名称 | 晶片载具 | ||
摘要 | 本发明涉及一种晶片载具,用以承载一晶片,其包含有一透明基座与一导电层。透明基座的尺寸与晶片的尺寸相近,并利用一接合层接合晶片,而导电层的材质则为透明导电材质并可被一静电夹盘吸附,藉此静电夹盘可将晶片传输至各设备。 | ||
申请公布号 | CN100521142C | 申请公布日期 | 2009.07.29 |
申请号 | CN200410055816.0 | 申请日期 | 2004.08.04 |
申请人 | 探微科技股份有限公司 | 发明人 | 杨辰雄 |
分类号 | H01L21/68(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/68(2006.01)I |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李晓舒;魏晓刚 |
主权项 | 1. 一种晶片载具,用以承载一晶片,其包含有:一透明基座;以及一导电层,位于该透明基座的一底表面;其中,该导电层被一静电夹盘吸附,从而该晶片载具藉由该导电层而得以被该静电夹盘吸附,以将该晶片传送入至少一设备进行一半导体工艺。 | ||
地址 | 台湾省桃园县 |