可靠性评估测试装置、系统和方法

摘要

可靠性评估测试装置(10)，包括晶片存放单元(12)，该存放单元存放晶片(W)，该晶片则处于该晶片上形成的若干器件的电极衬垫与接触器(11)的凸起彼此完全电气接触的状态。该晶片存放单元(12)向/从测量单元(15)发送/接收一个测试信号，并具有与外界隔离的绝热结构。该晶片存放单元(12)具有对接触器(11)加压的压力机构(13)以及直接将与接触器(11)完全接触的晶片(W)加热到预定高温的加热机构(14)。该半导体晶片上形成的一层互连膜与绝缘膜的可靠性可以在加速条件下加以评估。

主权项

1、一种可靠性评估测试装置(10)，根据来自测量单元的测试信号测试半导体晶片的可靠性，该装置包括测量单元(15)与存放单元(12)，该存放单元具有与外界隔离的绝热结构，存放与接触器(11)完全电气接触的半导体晶片(W)，并向/从该测量单元发送/接收测试信号，该装置包括：压力机构(13)，用于挤压该存放单元内的接触器；外壳(19)，用于容纳该存放单元(12)和测量单元(15)，其中，该存放单元构成为被插入到该外壳中和从该外壳中取出，并包括：台面(22)，具有绝热结构，且其上放置该半导体晶片；连接环(24)，绕该台面并与该接触器电气接触；以及布线板(25)，与该连接环电气接触并向该测量单元发送该测试信号或接收来自该测量单元的测试信号；以及挤压件(71)，其中将晶片固定装置(32)、半导体晶片(W)、接触器(11)按照这一顺序层叠并组合成一体，该挤压件(71)被设置在已从外壳(19)的内部引出到外部的存放单元(12)的台面(22)上：该压力机构(13)使该接触器紧压住该半导体晶片；加热机构(14)，将由该压力机构使其被紧压住该接触器的半导体晶片加热到预定的温度，其中，该可靠性评估测试装置在加速条件下评估该半导体晶片上形成的多层互连(73)与绝缘膜(74)的可靠性。