环氧树脂组合物及半导体装置

摘要

一种环氧树脂组合物，其以(A)环氧树脂、(B)酚醛类树脂、(C)固化促进剂、(D)二氧化硅、以及(E)氧化铝及/或氢氧化铝为必须成分，其中，在该环氧树脂组合物中铝元素的含有率在0.25重量％以上5重量％以下，平均粒径在25μm以下的二氧化硅在全部二氧化硅中占70重量％以上。采用该半导体封固用环氧树脂组合物及使用它来封固半导体元件的半导体装置，具有在高温下工作时的可靠性优良的特性。

主权项

1.一种半导体封固用环氧树脂组合物，其为以(A)环氧树脂、(B)酚醛类树脂、(C)固化促进剂、(D)二氧化硅、以及(E)氧化铝及/或氢氧化铝为必须成分的环氧树脂组合物，其特征在于，(A)环氧树脂为用下述通式(1)表示的环氧树脂，式中，R¹、R²、R³、R⁴为氢原子或碳原子数1～4的烷基，彼此相同或相异，a及d分别为0～3的整数，b及c分别为0～4的整数，m为平均值且m＝1～3；(B)酚醛类树脂为用下述通式(2)表示的酚醛树脂，式中，R⁵、R⁶、R⁷、R⁸为氢原子或碳原子数1～4的烷基，彼此相同或相异，e及h分别为0～3的整数，f及g分别为0～4的整数，n为平均值且n＝1～3，在该环氧树脂组合物中，铝元素的含有率为0.25重量％以上5重量％以下，平均粒径为25μm以下的二氧化硅在全部二氧化硅中占70重量％以上。