| 发明名称 | SIM卡的IC模块及SIM卡 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种天线的增益变化较小的SIM卡的IC模块及SIM卡。SIM卡(10)包括：IC模块，具有在基板(14)的安装面(14A)上安装有电子部件(16)的电路部(18)，并且具有与电路部(18)连接的天线(20)；和板状的基础部件(12)，设置有收容电路部(18)的凹部(22)。天线(20)与安装面(14A)平行，并且配置在相对于安装面(14A)沿基板(14)的厚度方向偏离了预定尺寸的位置上。 | ||
| 申请公布号 | CN201281865Y | 申请公布日期 | 2009.07.29 |
| 申请号 | CN200820130059.2 | 申请日期 | 2008.09.08 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 吉川嘉茂;宫下功宽 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I;H01Q7/00(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 陆锦华;关兆辉 |
| 主权项 | 1. 一种SIM卡的IC模块，具有基板、在上述基板的安装面上安装有多个电子部件的电路部、和与上述电路部连接的天线，通过将该IC模块收容在形成为板状的基础部件的凹部中，而构成SIM卡，该SIM卡的IC模块的特征在于，上述天线与上述安装面平行，并且配置在相对于上述安装面沿上述基板的厚度方向偏离了预定尺寸的位置上。 | ||
| 地址 | 日本大阪府门真市 | ||