光波导路装置的制造方法

摘要

本发明提供一种光波导路装置的制造方法，其能用较便宜简单且能大量生产的方法高精度地将安装于基板上的受发光元件与光波导路连接起来。通过在金属基板(20)的一面上形成绝缘层(22)，使用形成于上述金属基板上的定位标记对第1光掩模进行定位，进行曝光、显影而形成导体层(28)后，通过在其相反侧的面上同样地使用上述定位标记对第2光掩模进行定位，进行曝光、显影而形成安装于导体层的焊盘(28a)上的发光元件(40)与光波导路薄膜(41)的光耦合用开口(36)，在将发光元件安装于上述焊盘上之后，利用上述光耦合用开口将光波导路薄膜固定于金属基板上，使发光元件与光波导路薄膜光耦合。

主权项

1.一种光波导路装置的制造方法，其特征在于，该光波导路装置的制造方法包括：在一面上形成有绝缘层的金属基板上形成光掩模对位用的定位标记的工序；用第1感光性树脂层覆盖上述金属基板的绝缘层形成面的工序；通过利用上述定位标记将第1光掩模相对于第1感光性树脂层的表面定位后进行曝光、显影而将包括受发光元件安装用的焊盘的导体图案复制到上述第1感光性树脂层上，除去第1感光性树脂层的不用部分的工序；沿着因除去上述第1感光性树脂层的不用部分而露出的导体图案形成导体层的工序；用第2感光性树脂层覆盖上述金属基板的与导体层形成面相反侧的面的工序；通过利用上述定位标记将第2光掩模相对于第2感光性树脂层的表面定位后进行曝光、显影而将光耦合用开口图案复制到上述第2感光性树脂层上、除去第2感光性树脂层的不用部分的工序；通过沿着因除去上述第2感光性树脂层的不用部分而露出的光耦合用开口图案对金属基板实施开口形成加工而形成光耦合用开口的工序；在将受发光元件安装于上述导体层的焊盘上之后，利用上述光耦合用开口使上述受发光元件与光波导路光耦合。