发明名称 RESIN MOLDING APPARATUS INCLUDING THICKNESS MEASUREMENT UNIT
摘要
申请公布号 KR20090007620(U) 申请公布日期 2009.07.28
申请号 KR20080001056U 申请日期 2008.01.23
申请人 发明人
分类号 H01L23/28;H01L21/66 主分类号 H01L23/28
代理机构 代理人
主权项
地址