发明名称 卷绕式固态电解电容器之封装保护构造及其形成方法
摘要 一种卷绕式固态电解电容器之封装保护构造,其电容器本体部份系由一经过蚀刻的导电金属箔作为阳极膜,阳极膜表面并经过阳极氧化处理,而形成氧化介电层,阳极膜并引出导线而为阳极;一以未经过蚀刻表面亦未经过阳极氧化处理之金属箔所制成,并引出导线而成为阴极之阴极膜,以及介于阳极膜与阴极膜之间的隔离层,整体卷绕成圆筒状后,浸渍于电解质的溶液中,予以热聚合,使阳极膜与阴极膜之间,形成导电性高分子聚合物电解质层;然后经过老化处理及检选等制程,完成固态电解电容器;其特征在于:所述之卷绕式固态电解电容器,其电容器本体在进行老化之前,于电容器本体的外部系形成至少一层以环氧树脂为主材料之封装层者。
申请公布号 TW200931462 申请公布日期 2009.07.16
申请号 TW097100261 申请日期 2008.01.04
申请人 钰邦科技股份有限公司 发明人 邱继皓;陈明宗
分类号 H01G9/15(2006.01);H01G4/32(2006.01) 主分类号 H01G9/15(2006.01)
代理机构 代理人 郑再钦
主权项
地址 苗栗县竹南镇科义街11号