于线导体及通孔导体具不同材料之双镶嵌（ＤＵＡＬ ＤＡＭＡＳＣＥＮＥ）互连结构

摘要

本发明揭示了用以形成双镶嵌后段制程(BEOL)互连结构之方法，该等互连结构对于通孔或嵌柱使用与用于线导体之材料不同的材料，或对于通孔衬垫使用与用于渠沟衬垫之材料不同的材料，或具有与渠沟衬垫之厚度不同的厚度。较佳地，在通孔中使用厚的耐熔金属以改良机械强度，而在渠沟中仅使用薄的耐熔金属以提供低电阻。