Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung

摘要

Ein Halbleiterbauelement enthält eine Zwischenschicht-Dielektrikum-Schicht auf einem Substrat, einen Kontaktzapfen in der Zwischenschicht-Dielektrikum-Schicht, eine Metallschicht auf dem Kontaktzapfen und eine nicht reine Antireflexions-Beschichtungs(ARC)-Schicht auf der Metallschicht.