处理铜可靠度的多物种植入

摘要

将第一物种和第二物种植入到基板的导体如铜中。第一物种和第二物种可以依序地或者至少部分地同时进行植入。第二物种可阻止第一物种在导体中的扩散。在一个具体的实例中，第一物种是矽而第二物种是氮，但是也可以是其他的组合。