层叠体的切断方法及在该方法中采用的切刀

摘要

本发明提供一种层叠体的切断方法及在该方法中采用的切刀，其在层叠了脆性材料基板和树脂膜的层叠体的切断处理中，不会产生剥离片或切断片等废弃物，而且脆性材料基板的表面也不会受到损伤。本发明从玻璃基板的树脂膜的一面侧的相反面侧，对玻璃基板面以大致垂直方向形成玻璃基板厚度的10%以上且小于100%范围的裂纹；然后，在树脂膜表面的与裂纹对应的位置或其附近压接切刀，使切刀相对层叠体移动，由此在树脂膜形成切口，使得该切口达到该树脂膜厚度的90%以上且未到达玻璃基板的范围。