加热基板制造半导体装置之制造装置及制造方法

摘要

本发明提供一种可使基板(1)之温度分布均一化的半导体装置之制造装置及制造方法。该半导体装置之制造装置包含有：保持基板(1)之基座(2)；设置于基座(2)之背面侧之加热器；位于基板(1)与基座(2)之间且具有支持部(12)的支持构件(11)；以及位于基座(2)与支持构件(11)之间的间隔片(14)。于间隔片(14)，在支持构件(11)之形成有支持部(12)之位置之相反面侧，系形成有开口部(15)。